2021年3月18日全球電子技術領域的領先媒體集團 ASPENCORE在上海凱賓斯基大酒店隆重舉辦“2021年度中國IC設計成就獎頒獎典禮暨中國IC 領袖峰會”。本屆峰會以“突破與崛起”為主題，匯聚中國IC設計界技術專家、企業(yè)管理精英，以及海內(nèi)外EDA/IP、晶圓代工和封裝測試領域的代表，與廣大設計工程師和電子/半導體產(chǎn)業(yè)中高層管理人員一起探討中國半導體的技術突破和產(chǎn)業(yè)崛起之道。
本屆IC設計成就獎評選中，憶芯科技很榮幸斬獲“2021中國IC設計成就獎之年度中國潛力IC設計公司”，這一獎項無疑是對憶芯科技2020年產(chǎn)品研發(fā)、技術創(chuàng)新突破的最大肯定！
憶芯科技深耕IC設計領域，堅持發(fā)展中國芯，堅持自主可控。2020年穩(wěn)扎穩(wěn)打，基于自主研發(fā)的STAR1000P高性能主控，憶芯提供消費級解決方案STAR1200C,工業(yè)級解決方案STAR1200I,企業(yè)級解決方案STAR1200E,人工智能存儲方案DeepSSD?全面服務大數(shù)據(jù)應用，提供穩(wěn)定高效安全的數(shù)據(jù)存儲服務。除此之外更是搭載長江存儲64層3D TLC閃存，合肥長鑫緩存(512G/1T)，推出首款中國芯全國產(chǎn)NVMe SSD，在京東上銷售火爆！
中國IC設計成就獎是中國半導體產(chǎn)業(yè)中頗具重量級和影響力的獎項之一，一路伴隨和見證中國集成電路產(chǎn)業(yè)的成長和發(fā)展。該獎項旨在對中國的IC設計公司進行年度產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀調查，并對優(yōu)秀的IC設計公司、半導體前端制造、EDA工具和IP服務公司進行評選和表彰，堪稱是中國IC產(chǎn)業(yè)的最高殊榮。
中國半導體現(xiàn)已成為國家級戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)，在新的十年將會迎來更大的發(fā)展。作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈中最大的一個板塊，IC設計占比將超過40%。憶芯科技成立于2015年底，專注于存儲主控芯片設計，致力于做大數(shù)據(jù)應用的技術賦能者，為海量數(shù)據(jù)提供最優(yōu)存儲、計算及解決方案，提供從端到云，從消費級到企業(yè)級，從芯片到方案的一站式服務。未來將會基于IC設計的技術突破和應用創(chuàng)新持續(xù)為半導體產(chǎn)業(yè)帶來活力，推動中國半導體在全球半導體市場上充分發(fā)揮作用，創(chuàng)造更大價值！
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