2023年1月5日,由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、珠海市人民政府、橫琴粵澳深度合作區(qū)執(zhí)行委員會聯(lián)合主辦的2022琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進峰會暨第十七屆“中國芯”頒獎儀式,在橫琴凱悅酒店隆重舉行。憶芯科技憑借高端消費級及低功耗企業(yè)級PCIe3.0主控芯片STAR1000P,榮獲“優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品”。

本屆峰會以“開放創(chuàng)芯、協(xié)同共贏”為主題,國家工信部、省工信廳、珠海市政府、橫琴執(zhí)委會、澳門經(jīng)科局以及高新區(qū)相關(guān)領(lǐng)導、集成電路行業(yè)專家、優(yōu)秀企業(yè)家代表、“中國芯”獲獎企業(yè)代表約300人相聚大會,專家院士通過線上視頻參與盛會,業(yè)界嘉賓以“線上+線下”的形式共議集成電路行業(yè)的合作與發(fā)展。

“中國芯”評選活動作為國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)活動之一,旨在展示我國集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新和應(yīng)用創(chuàng)新成果。2022年“中國芯”征集活動共收到了來自227家企業(yè)、累計334款芯片產(chǎn)品的報名材料,再創(chuàng)歷史新高。憶芯科技能從中脫穎而出,獲“優(yōu)秀市場表現(xiàn)獎”,充分體現(xiàn)了社會各界對憶芯科技從技術(shù)研發(fā)型企業(yè)向產(chǎn)品科創(chuàng)型發(fā)展的肯定和嘉獎。

憶芯科技受邀第十七屆“中國芯”頒獎典禮現(xiàn)場
憶芯科技此次獲獎的主控芯片STAR1000P,是在SSD領(lǐng)域首顆通過國測和國密雙認證的PCIe主控芯片。搭載STAR1000P憶芯科技打造了高端消費級SSD STAR1200C、DRAM-Less架構(gòu)的高性價比SSD STAR1200L、企業(yè)級高性能NVMe SSD STAR1200E等多款SSD解決方案,在消費級及企業(yè)級市場得到了百萬量級的市場出貨驗證。
此外,STAR1000P還于全球閃存峰會上榮獲“2022年度十大閃存控制器企業(yè)金獎”、中國(深圳)集成電路峰會上榮獲“杰出主控突破”獎,表明對憶芯技術(shù)商業(yè)化的充分肯定。

憶芯科技高端消費級及低功耗企業(yè)級PCIe3.0主控芯片STAR1000P
在“主控+存儲芯片+固件+算法+模組”的完整國產(chǎn)生態(tài)布局下,憶芯科技始終堅持技術(shù)與產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代。2022年推出的新一代高性能企業(yè)級PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000,基于12nm工藝,含50億晶體管,集成了64位多核CPU和高達8TOPS算力的NPU,并全面支持最新的NVMe2.0協(xié)議,直面數(shù)據(jù)中心和企業(yè)級存儲兩個細分市場,已在多家企業(yè)數(shù)據(jù)中心項目啟動了驗證流程。
經(jīng)過多年的技術(shù)積累與研發(fā),憶芯科技的PCIe接口產(chǎn)品覆蓋了消費級、工業(yè)級和企業(yè)級SSD應(yīng)用,實現(xiàn)了PCIe 產(chǎn)品的全產(chǎn)品鏈覆蓋。除了PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000外,支持下一代PCIe5.0的主控芯片也將在明年研發(fā)完成,對PCIe6.0的產(chǎn)品也在規(guī)劃當中。

憶芯科技新一代高性能企業(yè)級PCIe4.0 SSD主控芯片STAR2000
隨著全球數(shù)字化進程的加快,及國家級“東數(shù)西算”項目的推進,國內(nèi)對數(shù)據(jù)中心、企業(yè)級存儲的需求不斷提升。據(jù)《全球半導體存儲市場發(fā)展白皮書(2022)》介紹,2021年中國企業(yè)級SSD市場規(guī)模已超過30億美元,而國內(nèi)企業(yè)級SSD存儲廠商正以強勁的勢頭高速發(fā)展,在國內(nèi)企業(yè)級存儲市場逐漸占據(jù)一席之地。
憶芯科技作為國內(nèi)領(lǐng)先的高端PCIe SSD主控芯片和成品盤供應(yīng)商,采用自研的主控和固件,不僅優(yōu)化了企業(yè)級SSD的性能和耐久,還能夠快速響應(yīng)企業(yè)級客戶的需求,已成為在國產(chǎn)高端企業(yè)級賽道中的領(lǐng)軍企業(yè)。
面對新形勢下中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的挑戰(zhàn)與機遇,憶芯科技將繼續(xù)擴大對企業(yè)級存儲市場的布局,承擔起引領(lǐng)“中國芯”未來發(fā)展的“風向標”責任,為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。