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FMS2023 相約硅谷 | 憶芯科技兩款Gen5主控全球首發(fā)

發(fā)布時間：2023-08-10　文章來源：憶芯科技

美國時間8月8日-10日，為期三天的全球最大閃存峰會FMS2023 (Flash Memory Summit)于美國加州圣克拉拉隆重召開。作為全球存儲行業(yè)的盛會之一，F(xiàn)MS每年都會吸引世界各地上千多家企業(yè)參展，為來自全球各地的知名存儲技術(shù)企業(yè)提供深入交流的機會。


憶芯科技作為國內(nèi)領先的高端PCIe SSD主控芯片和成品盤供應商，此次向全球首次推出了STAR1500和STAR1516兩套PCIe Gen5芯片解決方案，并攜新一代高端企業(yè)級方案及邊緣計算應用方案亮相FMS2023！此外，憶芯三位芯片及方案架構(gòu)師還在本次峰會上帶來三場自主創(chuàng)新的研發(fā)主題演講，前瞻性觀點與可行性方案備受業(yè)內(nèi)關(guān)注。


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全球首發(fā)聲：兩款Gen5 SSD主控齊發(fā)


憶芯科技在此次FMS2023上同時推出了STAR1500和STAR1516兩套PCIeGen5芯片解決方案，將全面布局Gen5主控賽道。


STAR1500是憶芯全新一代高端消費級PCIe5.0 SSD主控芯片，支持PCIe Gen5接口和NVMe2.0協(xié)議。創(chuàng)新的芯片架構(gòu)及靈活的數(shù)據(jù)調(diào)度為芯片提供強大的順序讀寫和穩(wěn)態(tài)隨機讀寫性能，同時在服務質(zhì)量、延遲、安全性和可靠性等重點指標上均達到業(yè)內(nèi)領先水平。STAR1500為8路閃存通道，目標為數(shù)據(jù)中心級和高端消費級市場。


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憶芯科技PCIe5.0 SSD主控芯片STAR1500


STAR1516是憶芯科技自主研發(fā)的全新一代高端企業(yè)級PCIe5.0 SSD主控芯片。自研企業(yè)級SSD架構(gòu)，硬件加速器提升地址映射、數(shù)據(jù)搬移和數(shù)據(jù)計算效率；支持第五代StarNVMe?架構(gòu)，提供極致延遲性能；支持第五代StarSecurity安全算法，支持硬件實時數(shù)據(jù)加解密，支持側(cè)信道攻擊防護；支持第五代StarLDPC?架構(gòu)，提供更強糾錯能力。STAR1516為16路閃存通道，目標為高性能企業(yè)級市場。


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憶芯科技PCIe5.0 SSD主控芯片STAR1516


企業(yè)級SSD市場在2023年有明顯增長趨勢，但受閃存價格因素影響，營業(yè)額增長數(shù)目并不明顯，預測全年銷售額將在250~300億美金，到2025年每年以20%左右的復合增長率增長，X86陣營的Intel和AMD均已經(jīng)推出PCIe Gen5接口的CPU，中國的CPU芯片企業(yè)也將相繼推出支持PCIe Gen5接口的CPU，預測IDC將在2024年下半年開始迅速導入PCIe Gen5的SSD，STAR1500及STAR1516的推出與市場窗口的打開在時間上非常一致。


消費級SSD市場的復合增長率約3%，到2028年P(guān)CIe Gen5 SSD 約占消費級SSD總銷售單位數(shù)目的10%~15%，銷售額超過20億美金，因此STAR1500在消費級市場有很長的銷售持續(xù)時間。


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憶芯科技副總裁朱旭濤表示，與目前市場上主流PCIe Gen5 SSD主控芯片相比，STAR1500/STAR1516采用了更為先進的半導體制程，能夠提供更高的性能與更低的功耗；功能上全面支持NVMe2.0協(xié)議、支持EP/RC功能、采用ONFI5.1閃存協(xié)議接口與DDR5內(nèi)存協(xié)議接口，最大支持容量達到了64TB；安全功能上增加了防側(cè)信道攻擊功能，進一步提升了安全防護等級。


隨著人工智能、數(shù)據(jù)中心等領域?qū)\算能力需求的迅速提升，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)開始紛紛布局PCIe5.0市場。憶芯科技始終堅持自主研發(fā)，相信新一代PCIe 5.0主控芯片在性能等方面更能滿足市場對高速度、高性能等的需求。


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12nm PCIe4.0高端企業(yè)級SSD主控芯片：STAR2000


根據(jù)市場調(diào)查機構(gòu)Yole Group公布的報告指出，2028年全球SSD市場營收規(guī)模將增加至670億美元；其中企業(yè)級SSD預計到2028年增至1.11億塊，年復合增長率18％。

憶芯科技新一代高性能企業(yè)級PCIe Gen4 SSD主控芯片STAR2000和在2022年底已經(jīng)順利流片，高性能企業(yè)級固態(tài)硬盤STAR2000E目前已在多家企業(yè)數(shù)據(jù)中心項目啟動了驗證流程，客戶也積極詢單中，本次成熟的產(chǎn)品及方案也一同亮相FMS2023現(xiàn)場。STAR2000主要面向數(shù)據(jù)中心、存儲、云計算等企業(yè)級市場，強大的順序讀寫和穩(wěn)態(tài)隨機讀寫性能，業(yè)內(nèi)領先的服務質(zhì)量、延遲、安全性和可靠性，都使其成為截止目前行業(yè)內(nèi)功能最全、性能最優(yōu)的高端企業(yè)級SSD主控芯片之一。

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STAR2000是憶芯科技自主研發(fā)的全新一代PCIe4.0高端企業(yè)級SSD主控芯片，采用12nm工藝制程，含50億晶體管，支持PCIe Gen4接口和NVMe2.0協(xié)議。是國內(nèi)首批使用Arm? Cortex-A55的企業(yè)級SSD主控芯片，強勁的CPU結(jié)合片上高達8 TOPS的神經(jīng)網(wǎng)絡加速單元為STAR2000提供強大的計算能力，滿足更多存算一體需求。


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憶芯科技高性能企業(yè)級PCIe SSD主控STAR2000


STAR2000E是憶芯科技新一代PCIe4.0高性能企業(yè)級固態(tài)硬盤，能提供強大的穩(wěn)態(tài)順序讀寫和隨機讀寫性能，最高順序讀寫可分別達7.2GB/s、6.8GB/s，隨機讀寫性能最高可達1750K IOPS和550K IOPS。與上一代量產(chǎn)的STAR1200E產(chǎn)品相比，STAR2000E的隨機讀寫性能提升了318%，各項性能指標都有質(zhì)的飛躍。

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憶芯科技高性能企業(yè)級SSD STAR2000E


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STAR2000E產(chǎn)品參數(shù)


存算一體：深化邊緣計算市場


行業(yè)專家表示，2030年全球邊緣市場將達到4450億美元的規(guī)模，邊緣行業(yè)的發(fā)展將成為企業(yè)下一個10年的巨大發(fā)展機遇。融合存儲和計算，一直是憶芯科技致力研發(fā)的方向，并在研發(fā)中不斷落地于邊緣計算市場中。

STAR2000D是憶芯科技針對傳輸帶寬、能耗條件均受限場景下，提供的高算力、大存儲、高保密的邊緣計算解決方案。在數(shù)據(jù)分類、存儲、檢索、計算、傳輸過程中，通過高性能存算融合SSD，提供PCIe4.0傳輸接口、最高16TB存儲空間和8 TOPS NPU計算能力，滿足高AI算力、高傳輸帶寬、低延時、低功耗的特性。主要面向信創(chuàng)及邊緣計算市場，提供算力+存儲一體化支持。


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憶芯科技高性能可計算SSD STAR2000D


結(jié)合STAR2000D的憶芯邊緣計算一體機目前在電力、能源、水利、鐵路等多種場景下得到充分應用與推廣。


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憶芯科技邊緣計算方案落地場景


三大創(chuàng)新技術(shù)主旨演講


FMS見證了閃存技術(shù)的迅速發(fā)展，也吸引著諸多優(yōu)秀技術(shù)人員分享彼此的前沿觀點。憶芯科技此次有三位芯片及方案架構(gòu)師，將在本次峰會上做精彩的主題演講，與現(xiàn)場觀眾就前瞻性技術(shù)與行業(yè)理解進行深刻剖析，并圍繞憶芯核心產(chǎn)品與技術(shù)進行深入交流與討論。

后續(xù)，將為大家呈現(xiàn)更詳細的演講內(nèi)容，敬請期待！


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作為國際閃存行業(yè)的盛會，F(xiàn)MS2023展示了閃存市場的最新進展，聚焦了領域內(nèi)的全新觀點。憶芯科技經(jīng)過八年在存儲領域的突破與創(chuàng)新，始終“致力于成為賦能大數(shù)據(jù)應用的芯片全球領導者”，將代表“中國芯”向世界彰顯國產(chǎn)芯的巨大潛力與無限未來。