7月9日，以“存力覺醒 AI未來”為主題的2025全球閃存峰會在南京召開，以更廣闊的視野、更豐富的內(nèi)容，呈現(xiàn)新技術、新趨勢、行業(yè)實踐與洞察。憶芯科技憑借自主研發(fā)的高性能企業(yè)級存算一體固態(tài)硬盤STAR2000E，在峰會同期舉行的“2025閃存風云榜”評選中榮獲“2025年度存算一體固態(tài)硬盤最佳創(chuàng)新獎”。
“2024閃存風云榜”評選活動是備受業(yè)界關注的盛事，自2014年起，DOIT每年在全球閃存峰會期間舉辦“閃存風云榜”評選，旨在挖掘前沿技術與應用，樹立行業(yè)標桿，推動創(chuàng)新發(fā)展；該評選由專家評審組及DOIT資深編輯團隊嚴格篩選。憶芯科技高性能企業(yè)級存算一體固態(tài)硬盤STAR2000E此次摘得存算一體固態(tài)硬盤最佳創(chuàng)新獎，彰顯存算一體創(chuàng)新技術在AI生態(tài)中的戰(zhàn)略價值。 存力覺醒，AI未來
存算一體破解行業(yè)痛點
隨著大數(shù)據(jù)、云計算、人工智能以及新型消費電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，信息數(shù)據(jù)量正以指數(shù)級速度增長，數(shù)據(jù)處理的重心也逐步由“計算密集型”向“存儲密集型”轉(zhuǎn)變。IDC預測，2025年全球?qū)a(chǎn)生213.56ZB數(shù)據(jù)，到2029年將增長一倍以上；Gartner則估計，屆時約75%的數(shù)據(jù)將產(chǎn)生于非傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心，更多數(shù)據(jù)將需要在邊緣側(cè)實現(xiàn)就地采集與處理。 傳統(tǒng)計算體系在AI時代面臨以下瓶頸： 算力突破受限：摩爾定律接近物理極限，硅基器件難以持續(xù)提升集成度與能效比； “存儲墻”困境：馮諾依曼架構(gòu)下，計算與存儲分離導致數(shù)據(jù)搬運頻繁、能耗劇增，制約性能； 智能能力不足：傳統(tǒng)計算體系不具備自學習、自適應能力，難以滿足AI在識別、判斷、決策等場景的需求。 針對以上行業(yè)痛點，憶芯科技前瞻性地進行戰(zhàn)略布局，組建專項技術團隊持續(xù)攻關，首創(chuàng)研發(fā)并量產(chǎn)了高性能存算一體SSD STAR2000E。該產(chǎn)品基于自研高性能存算一體SSD主控芯片STAR2000，首創(chuàng)性的將高性能存儲主控架構(gòu)與AI加速架構(gòu)、數(shù)據(jù)庫分析加速架構(gòu)、國密加解密安全模塊進行異構(gòu)融合，通過領域定制化設計，顯著提升AI計算能效與系統(tǒng)整體性能。 STAR2000E
讓AI算力與存儲深度融合
憶芯科技 STAR2000E 是基于自主研發(fā)的存儲主控芯片 STAR2000 打造的高性能企業(yè)級存算一體化固態(tài)硬盤，該產(chǎn)品在架構(gòu)創(chuàng)新、算力效率、安全可靠性及行業(yè)適配等方面實現(xiàn)了多方位突破，真正實現(xiàn)了計算單元與存儲系統(tǒng)的深度融合。 1 架構(gòu)創(chuàng)新：軟硬協(xié)同、消除數(shù)據(jù)搬運瓶頸 STAR2000E 采用獨創(chuàng)的軟硬件協(xié)同架構(gòu)，將計算單元（NPU）直接嵌入主控芯片內(nèi)部，有效避免了傳統(tǒng)方案中數(shù)據(jù)在存儲與處理器之間頻繁搬運所帶來的性能瓶頸與能耗問題，顯著緩解了“存儲墻”困境。 2 算力與能效雙優(yōu)：支持AI與大模型推理 自帶硬件設計 8TOPS 規(guī)模電路算力，原生支持 AI 算法及大模型推理任務，適配廣泛的人工智能計算場景，AI 存算核心算效比超 12TOPS/W，在順序讀寫和隨機訪問性能上亦對標國際一線水平。 3 數(shù)據(jù)安全與可靠性全面增強 支持國密 SM2/SM3/SM4，內(nèi)置可信存儲機制，并結(jié)合4比特LDPC 譯碼及 RAID5/RAID6 冗余保護技術，大幅提升閃存容錯能力與數(shù)據(jù)安全性，整體壽命延長 1.5 至 2.5 倍，滿足企業(yè)級關鍵業(yè)務對高可靠性的嚴苛要求。 4 商業(yè)落地驗證：顯著提升行業(yè)部署效率 目前，STAR2000E已廣泛應用于能源、金融、通信、AI等多個關鍵行業(yè)場景。實際部署數(shù)據(jù)顯示，該產(chǎn)品在AI計算存儲一體化應用中可實現(xiàn)數(shù)倍至數(shù)十倍的能效提升，為用戶節(jié)省數(shù)百萬元的服務器與平臺部署成本，顯著提高系統(tǒng)整體效率。
云邊端布局
構(gòu)筑AI時代的數(shù)據(jù)底座
本屆峰會同期發(fā)布的《2025存儲芯圖》將憶芯科技再次納入國產(chǎn)代表主控芯片企業(yè)行列，反映了憶芯科技跨越多代的研發(fā)厚度。從PCIe Gen3、Gen4到Gen5，憶芯已實現(xiàn)多顆企業(yè)級主控量產(chǎn)，覆蓋消費、工業(yè)、企業(yè)級存儲市場，形成“主控+固件+算法+模組”四位一體的生態(tài)布局。 憶芯科技一直致力于存儲產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設，打造覆蓋云端到邊緣端的存儲解決方案。在數(shù)據(jù)中心領域，憶芯科技提供高性能、高容量、低延遲的存儲產(chǎn)品，滿足AI高密度計算環(huán)境需求；在邊緣計算方面，STAR2000E等智能存儲終端實現(xiàn)數(shù)據(jù)“邊采邊算”，有效降低延遲、提升能效，推動AI應用高效落地。 從巨量數(shù)據(jù)洪流到智能邊緣終端，存儲正在扮演數(shù)字世界的“根基”。未來，憶芯將攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，持續(xù)突破主控芯片及解決方案創(chuàng)新，共同為AI時代打造更可靠、更高效、更智能的“存力”底座。
京公網(wǎng)安備 11010802038911號