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“中國芯”一芯雙冠丨憶芯科技AI SSD主控芯片STAR2000重構(gòu)智能存儲新格局

發(fā)布時間:2025-11-14 文章來源:憶芯科技

11月14日,2025年“中國芯”集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)大會暨第二十屆“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集結(jié)果發(fā)布儀式在珠海成功舉辦。憶芯科技自主研發(fā)的高性能PCIe 4.0 AI SSD主控芯片STAR2000榮獲第二十屆“中國芯優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品”獎項(xiàng)。


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STAR2000再獲“中國芯”

“中國芯”大會是由工信部直屬單位中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院(CCID)舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會,“中國芯”優(yōu)秀產(chǎn)品征集是國內(nèi)集成電路領(lǐng)域最具影響力和權(quán)威性的行業(yè)活動之一,旨在展示我國集成電路領(lǐng)域產(chǎn)品、技術(shù)和應(yīng)用創(chuàng)新成果,得到業(yè)界的高度關(guān)注和廣泛支持。


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STAR2000獲頒第二十屆“中國芯優(yōu)秀市場表現(xiàn)產(chǎn)品”獎項(xiàng)

今年,憶芯科技PCIe 4.0 AI SSD 主控芯片STAR2000繼獲評“中國芯優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”后,再次獲得權(quán)威市場認(rèn)可,標(biāo)志著芯片在技術(shù)與商業(yè)化層面的雙重突破。

國產(chǎn)PCIe 4.0 AI SSD標(biāo)桿方案——STAR2000主控芯片及系列產(chǎn)品,市場拓展成效顯著。目前,該方案已通過能源、通信、互聯(lián)網(wǎng)等眾多行業(yè)頭部客戶的嚴(yán)苛驗(yàn)證,并實(shí)現(xiàn)規(guī)?;少?,累計銷售額達(dá)億元級別。作為構(gòu)建新一代智算與云數(shù)據(jù)中心的基石,STAR2000正加速推動核心存儲部件的國產(chǎn)化進(jìn)程。

至此,憶芯科技已連續(xù)4年憑借自主研發(fā)芯片榮獲“中國芯”系列重要獎項(xiàng),累計已有3款主控產(chǎn)品入選“中國芯”。


AI正重塑存儲架構(gòu)

2025年以來,以DeepSeek為代表的開源大模型技術(shù)加速普及,帶動國內(nèi)企業(yè)AI應(yīng)用需求持續(xù)釋放。隨著每年新增數(shù)據(jù)量呈指數(shù)級增長,AI推理場景對存儲性能與容量的需求也顯著提升。

據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院分析,中國企業(yè)級SSD市場規(guī)模將由24年的62.5億美元上升至29年91億美元。單臺AI服務(wù)器的DRAM需求約為普通服務(wù)器的8倍,NAND需求約為3倍。

AI推理中,長上下文產(chǎn)生的KV Cache若全部存放在HBM/DRAM中成本極高,推動了對大容量SSD的需求。

供給端結(jié)構(gòu)性調(diào)整,也加速存儲技術(shù)迭代,三星、SK海力士、美光等主要廠商將產(chǎn)能向HBM和DDR5等高端產(chǎn)品傾斜,導(dǎo)致DDR4等傳統(tǒng)產(chǎn)品供應(yīng)收縮,加劇了市場的供需緊張。


“以存代算”成為新趨勢

如何讓SSD更好地協(xié)同GPU工作,在性能、能耗與成本三者之間取得平衡,是產(chǎn)業(yè)界當(dāng)前面臨的技術(shù)難題。

全球主要芯片與存儲廠商均在積極布局適用于AI工作負(fù)載的高性能存儲解決方案,加速AI SSD產(chǎn)品線的開發(fā)。

AI推理場景下,通過將KV Cache等數(shù)據(jù)從HBM/DRAM卸載至SSD,可構(gòu)建HBM+DRAM+AI SSD的分層存儲體系,實(shí)現(xiàn)更高吞吐與能效優(yōu)化。此方案可顯著緩解AI數(shù)據(jù)中心在熱管理和能源成本上的壓力。

在AI數(shù)據(jù)中心的全生命周期成本TCO評估中,盡管HDD的單位存儲成本較低,但大容量SSD憑借其高存儲密度、低功耗以及高可靠性,實(shí)現(xiàn)了與HDD基本持平的總體TCO,同時性能提升達(dá)3-4倍。此外,HDD供應(yīng)短缺也加速了企業(yè)級SSD的滲透。


STAR2000:AI時代算力“芯基建”

憶芯科技自研的AI SSD主控芯片STAR2000基于12nm工藝,集成了約50億晶體管,并內(nèi)置了算力高達(dá)8TOPS的NPU。

該芯片通過硬件架構(gòu)與算法的協(xié)同優(yōu)化,顯著提升了數(shù)據(jù)處理效率與能效比。其讀寫性能、可靠性及穩(wěn)定性等各項(xiàng)指標(biāo)均達(dá)到國內(nèi)外一流水平。

內(nèi)置的高性能NPU是實(shí)現(xiàn)從“被動存儲”到“智能緩存管理”的關(guān)鍵。8TOPS的本地算力使AI SSD能夠智能地預(yù)測、預(yù)取和管理數(shù)據(jù),打破“內(nèi)存墻”并降低HBM依賴。采用12nm工藝和高度集成的設(shè)計,在提供頂尖性能的同時,將功耗和成本控制在最優(yōu)區(qū)間,直擊數(shù)據(jù)中心“能耗雙控”和降低TCO的迫切需求。

AI SSD主控芯片STAR2000不僅是一款存儲主控芯片,更是一個符合AI原生架構(gòu)、致力于提升整個計算系統(tǒng)效率的“智慧大腦”,為面臨算力成本與效率挑戰(zhàn)的企業(yè)級智算中心、云數(shù)據(jù)中心提供了即插即用的降本增效方案。


STAR2000D AI SSD:存儲價值躍遷

基于“智慧大腦”STAR2000主控芯片,憶芯科技的STAR2000D  AI SSD產(chǎn)品,通過將超低延遲的AI SSD作為內(nèi)存的第三級緩存用存儲的容量和成本優(yōu)勢來彌補(bǔ)HBM/DRAM的容量短板,從而打破“內(nèi)存墻”

在訓(xùn)練階段:通過GDS/GDR技術(shù)、數(shù)據(jù)增強(qiáng)及動態(tài)數(shù)據(jù)處理,系統(tǒng)破解I/O瓶頸并提升模型泛化能力。在推理階段:構(gòu)建分層存儲機(jī)制,對模型參數(shù)與KV Cache進(jìn)行智能分級存放;結(jié)合數(shù)據(jù)預(yù)取與Prompt風(fēng)險評估,實(shí)現(xiàn)低延遲、高安全推理。

STAR2000D AI SSD將一個被動的數(shù)據(jù)倉庫轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€主動參與計算過程的數(shù)據(jù)引擎。其價值評估標(biāo)準(zhǔn)也從傳統(tǒng)的“單位容量成本($/GB)”轉(zhuǎn)向“AI應(yīng)用性能提升與總體擁有成本(AI Performance/TCO)”。數(shù)據(jù)中心可以用“少量高性能GPU+若干AI SSD”的組合,去實(shí)現(xiàn)過去需要“大量GPU”才能完成的長上下文推理任務(wù),從而顯著降低AI服務(wù)的單位成本和TCO。

該產(chǎn)品也經(jīng)過整機(jī)廠商及GPU廠商協(xié)同測試,相比普通SSD,憶芯AI SSD性能最大提升47%,功耗最大減少63%,有效地提升了AI訓(xùn)練和推理速度,降低了服務(wù)器成本及系統(tǒng)維護(hù)成本。方案適用于數(shù)據(jù)中心、智算中心等多場景,致力于成為AI數(shù)據(jù)中心降本增效的核心替代方案。


PCle 6.0 AI SSD芯片已啟動預(yù)研

隨著AI對算力、能效與數(shù)據(jù)存取的要求不斷提升,存儲架構(gòu)正成為推動AI系統(tǒng)性能進(jìn)一步釋放的重要支撐方向。憶芯科技憑借STAR2000芯片及AI SSD解決方案,率先邁出“存算融合”核心布局的一步,將AI服務(wù)器設(shè)計將從“計算為中心”轉(zhuǎn)向更注重均衡的“數(shù)據(jù)流為中心”。

同時,憶芯科技在STAR2000系列取得的堅實(shí)基礎(chǔ)上,已率先布局下一代技術(shù)——憶芯科技PCIe 6.0 AI SSD主控芯片的預(yù)研工作也已全面啟動。實(shí)現(xiàn)存、算、傳協(xié)同創(chuàng)新,達(dá)成性能的全面躍升。

未來,憶芯科技將繼續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動,推動自主研發(fā)“中國芯”在AI時代實(shí)現(xiàn)更多原創(chuàng)突破與產(chǎn)業(yè)落地,助力構(gòu)建更加智能、高效、安全、極具性價比的AI數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施。